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工学

2025.09.05

デジタルツインによるプロセス全体最適化で半導体 CIS ノイズ 70%低減! 30 ⼯程を⼀気通貫するメタファクトリー、実ラインで実証

【研究概要】

アイクリスタル株式会社(代表取締役:髙⽯ 将輝/取締役 技術統括:関 翔太)、グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社(研究代表者、参事:永井 勇太)、国⽴⼤学法⼈東海国⽴⼤学機構 名古屋⼤学 未来材料・システム研究所(教授:宇治原 徹/准教授:沓掛健太朗)、ならびにソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社(主幹技師:⾕川 公⼀/永倉 ⼤樹)の研究グループは、仮想空間上に構築したデジタルツインを接続して⾼速に最適化するプロセス全体最適化プラットフォーム「メタファクトリー」を⽤いて Si ウェーハ製造から CMOS イメージセンサー(CIS)製造まで合計 30 ⼯程を⼀気通貫で最適化し、実ラインでの試作にて従来品⽐ 約 70%のノイズ特性改善に成功しました。

 

◆詳細(プレスリリース本文)はこちら

 

【研究代表者】

未来材料・システム研究所 宇治原 徹 教授
https://ujihara.material.nagoya-u.ac.jp/